本設(shè)備為桌面型單靶磁控鍍膜儀。設(shè)備經(jīng)過小型化設(shè)計(jì)，將設(shè)備外形限制在了桌面級別，大大減少了安裝場地需求。設(shè)備配有一個(gè)直流電源，能夠用于濺射金屬材料，具有速度快溫升低等特點(diǎn)。真空腔體整體采用下置靶設(shè)計(jì)，濺射效果好，雜質(zhì)污染少，能*大限度的保護(hù)樣品。

桌面型靶下置型磁控鍍膜技術(shù)參數(shù)：

CY-MSP180S-DC-GU
樣品臺	尺寸	φ100mm	加熱	*高500℃
	轉(zhuǎn)速	0-20可調(diào)	安裝方式	上置于腔體上蓋，樣品安裝為夾持式
磁控濺射靶	數(shù)量	2” x1 下置安裝與腔體下法蘭
真空腔體	腔體尺寸	φ180mm X 215mm	觀察窗口	前置式 φ60mm
	腔體材料	SS304	開啟方式	上頂開式
真空系統(tǒng)	機(jī)械泵	旋片泵	抽氣接口	KF16
	分子泵	渦輪分子泵	抽氣接口	KF40
	真空測量	電阻規(guī)+電離規(guī)	排氣接口	KF16
	極限真空	1.0E-4Pa	供電電源	AC 220V 50/60Hz
	抽氣速率	機(jī)械泵1.1L/s  分子泵60L/s
電源配置	數(shù)量	直流電源 x1	*大輸出功率	直流電源300W
其他	供電電壓	AC220V,50Hz	整機(jī)尺寸	550mm X 350mm X400mm
	整機(jī)功率	2kW